NDB电极

NDB电极是运用我司独有的Non Defective Bonding（无缝接合）方法，将电极材料与支架材料直接接合后生产出来的电极。其特点是散热效果好，因此可以缩短焊接周期提高效率，并减轻先端电极材料的热负荷，从而起到延长寿命的作用。

接合状态比较 NDB接合VS银焊接合

	银焊接合	NDB接合
接合率	60～80％	几乎100%
接合强度	98 Mpa以上	127 Mpa以上
接合部断面

散热能力比较 NDB接合VS银焊接合

方法：电极通电后W升温至1200℃ → 比较两种接合品的W部分在停止通电后自然冷却至500℃的时间。

结论

NDB接合品在停止通电后的冷却速度快，因此可缩减焊接周期，提高效率。
NDB接合品对于W部分的热负也能减轻，因此可延长电极寿命。

铜钨合金、银钨合金

将W和Cu，W和Ag按一定比例复合而成的铜钨合金（Cu-W）以及银钨合金（Ag-W），是兼具了W的高温强度和Cu、Ag的高导电率的一种电极材料。

Ag-W材料与Fe、Ni不容易产生合金化，所以在焊接不锈钢SUS以及镍箔（Ni）时可以发挥较好的作用。
Cu-W材料除了用于电阻焊接之外，还可用于放电加工时使用的电极。

标准的铜钨合金比例是Cu30W70，标准的银钨合金比例是Ag35W65。客户可先试用标准比例的材料，然后根据焊接结果，选定适宜的混合比的合金材料。

纯钨、纯钼

钨（W）的熔点在所有金属中非常高（3387℃），且在高温下的强度也是较强的。
钼（Mo）也具备较高的熔点（2600℃），并且高温下的机械强度也很高。

凭借钨钼材料高温强度优异的特点，在通电电流高、焊接循环快、焊接压力大、对于电极的温度负担较重的焊接条件下，则需要使用钨钼的电极材料。此外，当要焊接铜、镍等非铁系材料，以及容易与电极发生反应的电镀材料时推荐使用钨钼材料的电极。

根据钨、钼特性的不同，可按以下情况区分使用钨或钼材料：
・钨的高温强度高，在高温、高压力的条件下，推荐使用钨材料。
・由于钼的氧化磨损较大，在优先寿命的条件下，推荐使用钨材料。
・钨在热冲击下容易发生开裂。在频繁发生开裂或折损的条件下，推荐使用钼材料。

铜镶钨、铜镶钼电极

为了降低电极材料成本，并改善钨钼材料散热的问题，在制作电阻焊电极时通常会根据条件，采用电极先端使用钨钼材料，其支架部分使用铜或铬铜材料，并将两种材料接合后使用的方式。

一般将电极材料与支架材料接合起来的方法有「压入接合」及「银焊接合」。
目前我司的银焊电极已实现本地化生产（使用日本进口的钨钼材料，在中国进行银焊接合及外形加工），以此满足客户对于电极，低成本，高性能的要求。

电阻焊用氮化硅陶瓷治具

目前正在使用树脂或是其他公司氮化硅材料作为焊接治具，并且遇到「想要延长使用寿命」，「现在的材料很快就破损了」的情况时，请尝试使用我司的产品。我司可根据客户的要求提供试做用的样品。

关于日本钨株式会社（日本タングステン）的氮化硅材料NPN-3

基于长年培育的材料开发技术，我司独自研发出了比起其他氮化硅材料兼备强度及硬度的材料，并且除了绝缘性之外，还具有「不易变形」，「不易磨损」，「耐热性高」的特性。

作为焊接治具使用时，当遇到以下问题，NPN-3材料可以帮忙解决。

随着使用治具发生变形

进行电阻焊时，不仅是被焊材料，治具也会反复受到高温的影响。我司的氮化硅材料NPN-3，取决于材料自身的特性，在反复接受高温变化时也不容易变形，因此能够更好的维持焊接精度。

与被焊材料摩擦导致治具磨损

在定位被焊材料时，治具需要与被焊材料接触，在如此反复之下发生治具的磨损。我司的氮化硅材料NPN-3具有高硬度，可减低由于接触导致的磨损。此外，由于不含有金属成分，因此不会与被焊材料（金属）发生反应，可使寿命增长。

随着使用治具发生开裂

焊接时被焊材料会被加热到很高的温度，此时与被焊材料接触的治具部分也会升温。这样温度升高的部分会由于热量的原因导致局部尺寸的变化，从而发生内部应力的出现。受此影响治具便会破损。我司的NPN-3材料由于具有高强度，因此可以有效地防止应力导致的破损。

被熔接材料与电极材料的关系